激光-外貌处置赏罚

装备接纳双侧大板支持结构。

高精度送料机构。

高精度多动子激光位置调整系统。

多段极片储存和张力控制系统，张力控制精度高 。兼容A-A、A- B、B- B面洗濯。

装备接纳单侧?板，悬臂式支持结构。

高精度送料机构。

分时激光洗濯系统。

多段极片储存和张力控制系统，张力控制精度?。

装备接纳单工站单机架模式，自由拼装装备数目匹配UPH。

装备接纳方通焊接机架+气弹簧滚轮式开合门结构，外观大气。

左右产物切换接纳免工具快换结构，左右板生产切换时间小于30min。

细密激光切割机创新式的接纳2900W相机准确照相切割产物，天生DWG图形，500W CCD二ci定位，自动校正切割位置，最大效率使用激光器，切断防水膜的同时不损伤产物。

支持MES，无人化，数字化车间系统对接。

可设置高性能CO2、光纤、绿光、紫外激光，功率可调。

操作简朴，能镌刻种种图案、文字、二维码、一维码等内容。

高度智能化，精度高，系统稳固性强，真同轴手艺，即打即读，效率更快。

单/双头激光标志系统，效率大幅提升。

支接纳弹夹或堆叠式自动上下料方式，上料,标志,检测可单独执行。

支持MES，支持远程控制和数据上传等；无人化，数字化车间系统对接。

高精度CCD视觉定位保证打标位置精度，并在打标后确认打印内容和质量。

设置高性能CO2激光器与UV皮秒激光器，功率和频率可调。

高速高精度移动的X/Y/Z模组，旁轴移动平台方式，可适用大幅加工。

使用直线电机搭配光学尺全闭环驱动加工平台，易维护，搭配高精度相机，定位精准，去除精度高。

接纳大理石细密平台，稳固承载，耐侵蚀，设置全自动上下料结构，镌汰人工操作，大幅提高产能。

用于在玻璃／蓝宝石内部标刻人眼不行见、 读码装备能识此外微米级二维码，二维码单点尺寸极小。 可为每—片玻璃／蓝宝石样品标刻上具有唯—信息的二维码， 为后续制程提供追溯， 并具有防伪 的作用；

内置转盘式多工位载台，可实现上料，定位，读码等功效；

二维码发生于玻璃内部，后续玻璃外貌处置赏罚不影响二微码效果二；

二维码尺寸最小可达100umx100um，读码乐成率＞99.95%，可选配深度检测。

?于MicroLED芯?去除以及焊盘整平兼容差异尺?的芯?和基板，整平精度可达亚微?级。

匹配微?级光斑对??5μm的MicroLED的芯?胶进?去除，不伤及相邻芯?及焊盘与其他层。

透过?主开发的AI整合系统,?动识别修补位置,阻止因误判造成的修补失败,保证产物清静。

接纳同边收支花篮，空花篮内部自循环

装备可实现单轨自力上/下料，操作利便

整机接纳工业PC控制、？榛嵝曰喑躺杓

知足AGV双通道同步上/下料，镌汰AGV对接需求及机台数目

整机接纳工业 PC 控制、？榛嵝曰喑躺杓疲

装备实现双线供上/下料，操作利便；

知足 AGV 双层双线同步上/下料，镌汰 AGV 对接需求及机台数目 ；

凭证客户需求定制，实现无损、高产能、高精度、高效率 ；

接纳完善真人自主研发激光器及特殊光路设计，实现BSG激光直掺；

凭证客户需求定制，实现无损、高产能、高精度、高效率的激光掺杂；

细密视觉定位，高速柔性机构传输，碎片率低于0.02%；

支持MES，无人化，数字化车间系统对接。

可设置高性能CO2、光纤、绿光、紫外激光，功率可调。

操作简朴，能镌刻种种图案、文字、二维码、一维码等内容。

高度智能化，精度高，系统稳固性强，真同轴手艺，即打即读，效率更快。

支持MES，无人化，数字化车间系统对接。

可设置高性能CO2、光纤、绿光、紫外激光，功率可调。

操作简朴，能镌刻种种图案、文字、二维码、一维码等内容。

高度智能化，精度高，系统稳固性强，真同轴手艺，即打即读，效率更快。

?于MicroLED芯?去除以及焊盘整平兼容差异尺?的芯?和基板，整平精度可达亚微?级。

匹配微?级光斑对??5μm的MicroLED的芯?胶进?去除，不伤及相邻芯?及焊盘与其他层。

透过?主开发的AI整合系统,?动识别修补位置,阻止因误判造成的修补失败,保证产物清静。

？槭缴杓，上下料和转移主体独?拆分。

机械??动上下料，装备综合精度≤±1μm。

搭载激光出光控制系统、?质量光束整形系统、光斑??可调，均?性≥95%。

适?于MiniLED模组封胶后胶材的去除及各制程段除晶后焊盘的修整，兼容差异厚度、尺?的产物。

匹配微?级光斑对各尺?的MiniLED封装胶?去除，不伤及相邻芯?及焊盘，搭配?主开发的去芯?系统，能提供?净的修补情形，助?修补的良率?幅提升。